VYLOSHOT | 事业介绍 | 东洋纺织株式会社上海代表处/TOYOBO

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VYLOSHOT 实现了4S

VYLOSHOT

用途例

连接器

连接器

电子基板

电子基板

低压塑封成型过程

低压塑封成型过程

基本物性范围

基本物性项目		VYLOSHOT®
使用温度范围(℃)		-50~150
熔化黏度(dPa-s at200℃)		260~700
硬度	(shore A)	70~94
	(shore D)	16~38
阻燃性		HB~VO 相当
成型温度(℃)		190~240

热可塑性聚酯塑封材料具有优良的耐湿热特性

耐沸腾水性

压力锅测试

可以使用的成型机器各类

● 螺旋式射出成型机器
● 柱塞式射出成型机器
● 熔融罐齿轮泵式成型机器
● 熔融罐柱塞式成型机器

防水封装适用例

基材
● PVC
● PBT(G-30%)
● PC
● ABS
● 尼龙
● 架桥聚乙烯
● 玻璃环氧基板
● 铝
● 聚酰亚胺薄膜

适用例
● 温度传感器
● ECU基板
● 接地端子
● 车用各种传感器
● 电线连接头
● 柔性线路板(FPC)

VYLOSHOT 演奏出高生产效率的旋律

在模具内散热(冷却)后，迅速固化成型

VYLOSHOT

利用规约

个人信息保护方针